阿里巴巴宣布拟分拆芯片子公司T-Head赴港上市

阿里巴巴宣布，香港交易所将允许其分拆半导体子公司T-Head，公司计划在香港公开发行T-Head股份，但尚需交易所和中国证监会批准，申报文件未披露上市日期或拟募资规模。阿里巴巴称已于9月11日以保密方式提交T-Head在港交所上市的申请，其港股周三早盘下跌1%，年内累计下跌约29%。